存储器是信息系统的基础核心芯片。据介绍，该存储器基地项目以芯片制造环节为突破口，集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体。该项目将打破主流存储器领域的布局空白，为产业和经济跨越发展提供重要支撑。

为保证该项目顺利实施，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、湖北省集成电路产业投资基金股份有限公司、国开发展基金有限公司、湖北省科技投资集团有限公司共同出资作为股东，在武汉新芯集成电路制造有限公司的基础上组建一家存储器公司，作为存储器基地项目实施主体。 中国半导体近日喜报连连，短短一周之内，多个项目或者启动，或者签约，或者有新消息发布。之所以有如此给力的表现，一方面缘于国家对半导体产业的高度重视，另一方面也是因为国际半导体向中国转移的大趋势。不过，在热热闹闹的建厂潮之后，如果想把热情转化为实实在在的发展动力，那就需要把握好“战略的决策力、定力和执行力”。

12英寸晶圆密集建厂

今年的中国半导体市场热闹非凡，仅3月份已有5座12英寸晶圆厂的投资计划出现新进展。3月28日，总投资240亿美元的新芯半导体晶圆厂正式动工，主要面向存储器芯片的产品设计、技术研发、晶圆生产与测试，将在5年内投资240亿美元，预计到2020年将形成月产能30万片的生产规模，到2030年将形成每月100万片的产能。

同样是在3月28日，南京市政府与台积电正式签署了合作协议。台积电将投资30亿美元建设12英寸晶圆厂和IC设计中心，初期月规划产能2万片，预计今年6月~7月间动工，2018年下半年开始生产16nm FinFET制程。

另外，有消息称美国AOS公司将投资7亿美元在重庆水土园区建设12英寸功率半导体芯片制造及封测基地，项目于3月30日开工。美国AOS半导体股份有限公司于2000年在美国加州成立总部，主营功率型金属氧化层场效晶体管。