2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。恩智浦（nxp）代理商请先看这个回答，理解一下什么是能带和载流子，半导体的导电性是怎么来的。导带、价带、禁带、允带都是什么逻辑关系？-知乎然后再解释PN结恩智浦（nxp）代理商

当前，电子器件的使用条件越来越恶劣，要适应高频、大功率、耐高温、抗辐照等特殊环境。为了满足未来电子器件需求，必须采用新的材料，以便最大限度地提高电子元器件的内在性能。和第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求，是半导体材料领域有前景的材料。。首先假设我们有一块同一种单晶硅制成的P型半导体和N型半导体，他们的导带和禁带能级是一样的，唯一的区别是掺杂能级的位置：3、掺杂特性在纯净的半导体中，掺人极微量的杂质元素，就会使它的电阻率发生极大的变化。例如．在纯硅中掺人。百万分之—的硼元素，其电阻率就会从214000Ω·cm一下于减小到0.4Ω·cm．也就是硅的导电能为提高了50多万倍。人们正是通过掺入某些特定的杂质元素，人为地精确地控制半导体的导电能力，制造成不同类型的半导体器件。可以毫不夸张地说，几乎所有的半导体器件，都是用掺有特定杂质的半导体材料制成的。

恩智浦（nxp）代理商自从1950年第一个晶体管的诞生，不到十年的时间就出现了第一块集成电路，从此在人类的市场上走向了集成电路的热潮3、我国半导体行业的发展发展我国的微电子行业将是一个长期的、复杂的系统工程。在目前的情况下，最重要的是要找出技术上的突破口。目前我国大陆拥有自主知识产权的IC技术只能达到0.5微米、6英寸的水平，远落后于国际的先进水平。【14】。如今集成电路发展迅速，集成电路的市场也迅速扩大，它正在潜移默化地改变人们的生产方式。集成电路的发展，它在经济和政治的多个方面具有多种战略意义，甚至可以作为一个国家的支柱产业来支持未来的发展。

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