芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

商集成电路和软件产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其发展需要高额投入和长期坚持商

。我国在这两个领域的确存在不少“卡脖子”短板，比如CPU、光刻机、数据库、操作系统等。随着华为事件发展的甚嚣尘上，也引起了我国政府对集成电路的再次关注。扩展资料一、本征半导体的原子结构半导体锗和硅都是四价元素，其原子结构示意图如图Z0102所示。它们的最外层都有4个电子，带4个单位负电荷。通常把原子核和内层电子看作一个整体，称为惯性核。惯性核带有4个单位正电荷，最外层有4个价电子带有4个单位负电荷，因此，整个原子为电中性。

商本征半导体的导电特性常用的半导体材料是单晶硅和单晶锗。所谓单晶，是指整块晶体中的原子按一定规则整齐地排列着的晶体1中国集成电路的基本情况1.1市场状况。最近几年世界上经济的变化对集成电路产业的发展来说，既充满挑战又充满着许多机遇[1-4]。第一个方面世界的金融危机处于低谷时期；第二个方面政府和企业抵制全球半导体。这是导致集成电路的危机，那么我们怎样保持产业的发展推动产业逆势而上呢，这就需要看中国集成电路的产业如何对待世界金融危机。大数据统计，中国集成电路在2005年以来迅速降低，后四年又缓慢降低。其原因在于受金融危机影响的发达国家影响了中国集成电路的消费者。1.2发展状况。在世界经济的不断发展下，中国集成电路产业在2010年也取得了增长，这是自集成电路产业开展以来第一次迅速的增长。。非常纯净的单晶半导体称为本征半导体。杂质半导体的导电特性本征半导体的导电能力很弱，热稳定性也很差，因此，不宜直接用它制造半导体器件。半导体器件多数是用含有一定数量的某种杂质的半导体制成。根据掺入杂质性质的不同，杂质半导体分为N型半导体和P型半导体两种。

商半导体未来发展以GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体材料及器件的开发是新兴半导体产业的核心和基础，其研究开发呈现出日新月异的发展势态。GaN基光电器件中，蓝色发光二极管LED率先实现商品化生产成功开发蓝光LED和LD之后，科研方向转移到GaN紫外光探测器上GaN材料在微波功率方面也有相当大的应用市场商随着半导体技术的不断发展，晶体管的运行速度更快，可靠性更高，成本也更低。1959年，随着能够将大量的晶体管及其它电子器件集成到一块硅片上的集成电路的发明，晶体管取得了新的突破。这些微芯片不仅使得晶体管的创新达到了新的高度，而且还推动了信息时代的发展。。氮化镓半导体开关被誉为半导体芯片设计上一个新的里程碑。美国佛罗里达大学的科学家已经开发出一种可用于制造新型电子开关的重要器件，这种电子开关可以提供平稳、无间断电源。