(1)物理保护。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响；同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。基于散热的要求，封装越薄越好，当芯片功耗大于2W时，在封装上需要增加散热片或热沉片，以增强其散热冷却功能；5～1OW时必须采取强制冷却手段。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。ic集成电路-oslam代理集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起ic集成电路-oslam代理

我们知道自由电子遇到空穴时会发生复合，而PN结一侧几乎只有电子，另一侧几乎只有空穴，所以电子和空穴会在PN结上大量复合，导致PN结两侧载流子浓度下降。而载流子浓度下降会使得半导体带电，这是因为N型半导体的电子来源于掺杂能级上的电子跃迁到导带，而掺杂能级失去电子之后变成了带正电的离子，PN结处的复合是N型半导体的电子与P型半导体价带中的空穴复合，相当于N型半导体失去了电子，P型半导体获得了电子，这就使得P型半导体带负电，N型半导体带正电。很快，PN结附近的载流子就全部复合了，此时这一区域只剩下了不能移动的带电离子，这一区域就被称为空间电荷区，也就是势垒区。，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。ic集成电路-oslam代理全球半导体设备市场集中度高，美日厂商技术领先。产品市场集中度高，美日技术领先，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国拉姆研究、日本东京电子、美国科磊等为代表的Top10国际知名企业占据了全球集成电路装备市场的主要份额ic集成电路-oslam代理

?当PN结形成的时候，P型半导体和N型半导体直接接触。之前曾经讲过热平衡时同一块半导体材料会具有统一的费米能级，所以当PN结形成时，半导体的能带会发生弯曲，使得P型和N型半导体的费米能级能够统一。而能带是怎样弯曲的呢？首先我们考虑离PN结距离很远的地方，这里远在PN结电场的影响范围之外，显然能带应该是平直的，就像纯粹的P型或N型半导体一样。由于费米能级统一，所以P型半导体相对于N型半导体能带被抬升了：。2016年全球半导体专用设备前10名制造商销售规模占全球市场的79%，前20名销售占比87%，前10名销售占比92%，市场集中度高。

ic集成电路-oslam代理集成电路：具有体积小、重量轻、引线和焊点少、使用寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点1中国集成电路的基本情况1.1市场状况。最近几年世界上经济的变化对集成电路产业的发展来说，既充满挑战又充满着许多机遇[1-4]。第一个方面世界的金融危机处于低谷时期；第二个方面政府和企业抵制全球半导体。这是导致集成电路的危机，那么我们怎样保持产业的发展推动产业逆势而上呢，这就需要看中国集成电路的产业如何对待世界金融危机。大数据统计，中国集成电路在2005年以来迅速降低，后四年又缓慢降低。其原因在于受金融危机影响的发达国家影响了中国集成电路的消费者。1.2发展状况。在世界经济的不断发展下，中国集成电路产业在2010年也取得了增长，这是自集成电路产业开展以来第一次迅速的增长。。参考资料来源：百度百科-集成电路参考资料来源：百度百科-半导体参考资料来源：百度百科-芯片芯片是集成电路一种简称ic集成电路-oslam代理，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。