联系方式
全国服务热线:0755-86307386
咨询热线:0755-86307386 传真:0755-86307386 联系人:马小姐 邮箱:2850680688@qq.com 晶振事业部地址:深圳市南山区粤兴二道6号武汉大学深圳产学研大楼B211
nxp国内代理商总代理
发布时间:2022-05-19 点击量:399
4、SiC,InP,所谓的三代半导体,前者在射频功率领域,后者在超高速数字领域,都属于下一代半导体材料。五、集成电路的封装形式1、SOP小外形封装SOP,也可以叫做SOL和DFP,是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。
上一条:
nxp中国区代理商名录一级代理
| 下一条:
XILINX代理一级代理