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发布时间:2022-05-27 点击量:455
?中间的部分,就是PN结,能带被弯曲之后把P型能带和N型能带连接在一起。但是能带为什么会弯曲?具体又是怎么弯曲的?这就要从电场和载流子运动的角度来解释。首先,载流子会发生扩散运动,从浓度高的区域往浓度低的区域运动。这是因为载流子一直在发生随机的热运动,而因为高浓度区域载流子更多,统计上从高浓度区域运动到低浓度区域的概率更大。所以在PN结附近,电子会往P型半导体扩散,空穴会往N型半导体扩散,扩散运动的速度正比于载流子的浓度梯度。nxp深圳代理商4月13日消息,近日,为了促进宽带隙(WBG)半导体技术的发展,IEEE电力电子学会(PELS)发布了宽带隙功率半导体(ITRW)的国际技术路线图nxp深圳代理商驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。电子市场的最终客户可分为3类:家庭用户、工业用户和国家用户。家庭用户最大的特点是价格便宜而性能要求不高;国家用户要求高性能而价格通常是普通用户的几十倍甚至几千倍,主要用在军事和航天等方面;工业用户通常是价格和性能都介于以上两者之间。低价格要求在原有的基础上降低成本,这样材料用得越少越好,一次性产出越大越好。高性能要求产品寿命长,能耐高低温及高湿度等恶劣环境。半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本和提高性能,当然也有其它的因素如环保要求和专利问题迫使他们改变封装型式。。该路线图确定了宽带隙技术发展的关键趋势、设计挑战、潜在应用领域和未来应用预测。
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