半导体有可能是单一元素组成，例如硅。也可以是两种或是多种元素的化合物（compound），常见的化合物半导体有砷化镓（galliumarsenide，GaAs）或是磷化铝铟镓（aluminiumgalliumindiumphosphide，AlGaInP）等。合金（alloy）也是半导体材料的来源之一，如锗硅（silicongermanium，SiGe）或是砷化镓铝（aluminiumgalliumarsenide，AlGaAs）等。nxp授权代理商浅谈半导体材料的发展与现状，半导体材料的使用使得大规模高密度的集成电路得以实现，它是信息时代数字化生活的“幕后功勋”。半导体的概念于20世纪初被考尼白格和维斯首次使用，随着半导体材料的不断开发与现代生活对光电等数字产品提出的更高要求，半导体领域发生了数次飞跃的发展nxp授权代理商

由于每一种方法都有一定的局限性，因此常使用几种提纯方法相结合的工艺流程以获得合格的材料。绝大多数半导体器件是在单晶片或以单晶片为衬底的外延片上作出的。成批量的半导体单晶都是用熔体生长法制成的。直拉法应用最广，80％的硅单晶、大部分锗单晶和锑化铟单晶是用此法生产的，其中硅单晶的最大直径已达300毫米。在熔体中通入磁场的直拉法称为磁控拉晶法，用此法已生产出高均匀性硅单晶。在坩埚熔体表面加入液体覆盖剂称液封直拉法，用此法拉制砷化镓、磷化镓、磷化铟等分解压较大的单晶。悬浮区熔法的熔体不与容器接触，用此法生长高纯硅单晶。。21世纪的今天是一个高速度、高需求的新时代，同时也是一个提倡节约能源，崇尚环保的时代，这无疑对半导体的开发与发展提出了更高的要求。本文主要回顾半导体材料的历史发展，并分析当今半导体材料的现状及制造工艺，小谈我国在这一领域的发展实情。nxp授权代理商全球半导体设备市场集中度高，美日厂商技术领先。产品市场集中度高，美日技术领先，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国拉姆研究、日本东京电子、美国科磊等为代表的Top10国际知名企业占据了全球集成电路装备市场的主要份额nxp授权代理商

锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体，它们的导电能力介于导体和绝缘体之间，叫做半导体。半导体具有来一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。。2016年全球半导体专用设备前10名制造商销售规模占全球市场的79%，前20名销售占比87%，前10名销售占比92%，市场集中度高。

nxp授权代理商半导体还有一个最重要的性质，如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特性可制造源各种不同用途的半导体器件，如半导体二极管、三极管等5.SiC材料应用在太阳能领域，可降低光电转换损失25%以上;6.SiC材料应用在工业电机领域，可节能30%-50%;7.SiC材料应用在超高压直流输送电和智能电网领域，可使电力损失降低60%，同时供电效率提高40%以上;。把一块半导体的一边制成P型区，另一边制成N型区，则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层，一般称此薄层为PN结nxp授权代理商。图中上部分为P型半导体和N型半导体界面两边载流子的扩散作用（用黑色箭头表示）。中间部分为PN结的形成过程，示意载流子的扩散作用大于漂移zhidao作用（用蓝色箭头表示，红色箭头表示内建电场的方向）。下边部分为PN结的形成。表示扩散作用和漂移作用的动态平衡。