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集成电路QFP/ PFP类型封装有哪些特点？
发布时间：2017-07-06 点击量：1223
QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来，集成电路QFP/ PFP类型封装有哪些特点？具体的由均特利集成电路为你详细的进行介绍。
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
5.成熟的封转类型，可采用传统的加工方法。
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