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集成电路失效分析的步骤是什么？
发布时间：2017-05-08 点击量：1189
集成电路失效分析的步骤是什么？主要包括了下面四个步骤，具体的由深圳均特利为你详细的去进行介绍。
第一步是开封前检查：在开封前要进行的检查都是无损失效分析，开封前会进行外观检查、x光检查以及扫描声学显微镜检查。
第二步是打开封装并进行镜检。
第三步是电性分析：电性分析包括缺陷定位技术、电路分析以及微探针检测分析。
第四步是物理分析：物理分析包括剥层、聚焦离子束（fib）、扫描电子显微镜（sem）、透射电子显微镜（tem）以及vc定位技术。通过上述分析得出分析结论，完成分析报告，将分析报告交给相关技术人员。
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