很多人也都知道我们为什么长期关注集成电路板块，无论是汽车、电子产品还是人工智能，再或是AR、VR，半导体都是基础，同时中国在该产业也在突破的临界点，也可以说是国家意志，而芯片又是核心中的核心，而集成电路将成为下一个高成长产业。

      国内近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，中国已经成为海内外晶圆厂竞相扩产的重要据点，各地陆续上马了芯片厂项目，今明两年新建厂可望呈现爆发态势。
作为世界上最大的电子产品制造工厂和大众消费市场，市场需求近三分之一的我国集成电路，但集成电路生产价值不到7%的世界。2016年电子行业生产集成电路1318亿，同比上涨了21.2%。中国进口集成电路高达2271亿美元。
       近年来，国家加大了集成电路制造、设计和投资，技术设备和材料，并组成了一个团体的力量，如通过并购，为国家的芯片行业未来的发展奠定了基础。2016年，我国集成电路制造领域投资规模增长了31.1％。在政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已渐成规模。
       然而，大多数当前的国内芯片应用领域的消费者，而在相对更高的稳定性和可靠性的通信、工业、医疗和军事等领域，国内芯片的国际先进水平差距较大，特别是一些关键设备，技术含量高，如高速光学通信接口，大规模FPGA，如高速度和高精度ADC和DAC，完全依赖外国供应商。
从全球范围看，我国正面临加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，国际上半导体产业已趋于成熟，国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓，全球芯片市场近两年持续萎缩，唯有中国区域市场例外；另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，且投资不断加大，这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。
       为此，需要国家从资金、政策等方面加大扶持力度，大力发展承载人工智能运行的自主芯片技术，改变高端芯片严重依赖进口的被动局面，在群雄逐鹿的人工智能时代抢占发展先机，并通过吸引人才、创新机制、依托市场资源等手段加快国产芯片的产品化。